未来市场份额将快速提升的国产替代产品
在目前产业水平发展较快，市场份额将会快速提升的产品有：
1、12英寸半导体单晶硅片
单晶硅片是最重要的半导体材料，目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片*而成， 市场上主流的硅片为300mm（12英寸），其在硅片市场中的份额已经达到78%；全球半导体硅片行业呈现巨头垄断的格局，在12英寸硅片上，前六大硅片厂的市场份额达到了97.8%。
我国大陆半导体硅片厂商主要生产6英寸及以下硅片， 12英寸硅片方面，我国完全依赖进口。我国12英寸硅片需求将在2018年升至109万片/月。
上海新阳参股子*新昇半导体已成功研发出12英寸硅片， 进口替代前景广阔 。
2、功率半导体
功率半导体是半导体产业的一大分支， 我国已成为全球最大的功率半导体需求市场。
国际市场上，主要以硅基功率MOSFET和IGBT为代表的场控型器件，其中IGBT器件的年平均增长率超过30%，远高于其它种类器件。目前，功率半导体主要供应商集中在美国、日本和欧洲，我国在中高端产品上严重依赖于国外*，以需求增速最快的IGBT为例，我国的自给率不足10%。以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料的器件化是现今功率器件的发展方向，预计2018-2020年进入爆发式增长阶段。《中国*2025》指出，在关键电力电子器件方面，2020年要求实现硅基IGBT、MOSFET等形成系列化产品，综合性能达到国际先进水平，即完成国产替代。
华微电子是集设计、*、封测于一体的功率半导体企业，产品包括了MOSFET、IGBT等全线高端功率半导体，具备了IGBT的量产能力，整体实力达到了国际水平，随着国内需求增加*产品很可能放量增长；同时*积极布局第三代半导体功率器件，未来成长空间大。
扬杰科技在功率器件的大部分细分产品市场具有较高的市占率， 分立器件芯片、旁路二极管等项目，和SiC芯片、器件和节能型功率器件芯片等项目，将全面提升*的竞争能力，加速第三代半导体产品的布局。
3、半导体光刻胶
光刻胶又称光致抗蚀剂，是利用光化学反应进行图形转移的媒介，主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工。光刻胶按应用领域分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，其中半导体光刻胶技术最为先进。
半导体光刻胶按曝光波长可分为g线、i线、KrF、ArF和EUV，对应的技术含量逐渐升高。光刻胶市场的供给高度集中，全球前五大企业占据了80%以上的市场份额。我国半导体光刻胶整体自给率不足10%。
国内企业正逐渐在技术上取得突破：如南大光电旗下*科华等实现了g线和i线光刻胶部分品种的国产化；中科院化学所等正在研发高端品种。
强力新材是专业从事光刻胶专用电子化学品的研发的*，收入的33%源自PCB光刻胶引发剂， 35%源自LCD光刻胶光引发剂，*募投的20*半导体光刻胶引发剂将带来收入的增长。
*科华在KrF光刻胶领域处于国内领先地位，在02专项扶持下建成了248nm光刻胶研发与测试平台和中试生产线，产品现已通过中芯国际认证获得商业订单，同时也在开展ArF光刻胶的研究与产品*。
