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icHub/九维智造
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Prototyping-Platte, RE200-LF-DS, Roth Elektronik Ausführung mit zweiseitiger Kaschierung und Lochmatrix 2,54 x 2,54 mm. Mit Lötaugen, ohne genormten Steckverbinderanschluss. Nicht durchkontaktiert. Maße: 100 x 160 mm. Lochdurchmesser: 1,0 mm. Basismaterial: Epoxyd FR 4, heißverzinnt (HAL-leadfree). Kupferkaschierung: 35 µm. Plattenstärke: 1,5 mm. Lochbild: 38 x 61 Lötaugen. Lötaugendurchmesser: 2,2 mm.
25/08/18
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002467897
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Prototyping board, type Elektronik Roth RE200-LFDS Double-sided plating, 2.54 x 2.54 mm perforation matrix. With solder lands, no standardized connector receptacle. Not through-plated. Dimensions: 100 x 160 mm Hole diameter: 1.0 mm. Substrate: epoxy resin FR 4, hot-tinned (HAL lead-free) Copper plating: 35 µm Board thickness: 1.5 mm Perforation matrix: 38 x 61 solder lands Diameter of solder lands: 2.2 mm
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