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Edsyn
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icHub/九维智造
深圳市
No-Clean-SMD-Lotpaste bleifrei Typ Edsyn CR 77. Entsprechend MiL-QQ-S571e, hervorragend geeignet für alle SMD-Anwendungen; Flussmittel: FSW 32/RO L0, Lotlegierung: Sn96,5Ag3Cu0,5, für silberhaltige und verkupferte Oberflächen geeignet. Merkmale: No-Clean-Paste, hervorragende Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, langzeitige Verarbeitung und lange Lagerzeit (bei +20 °C) möglich, hervorragend geeignet für fine-pitch-Anwendungen, einwandfreie Lötergebnisse mit Heißluft und Lötkolben. Lieferung mit Nadel CR 499 (Ø 0,41 mm). Verwendbare Dosiernadeln: CR 450, CR 451, CR 452, CR 453, CR 490, CR 495, CR 499, CR 499, CR 501 und CR 503. Typ: CR 77, SMD-Lotpaste, 10 g
26/05/06
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001242475
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描述
No-Clean SMD solder paste, lead-free, type Edsyn CR 77. Compliant with MiL-QQ-S571e, ideal for all SMD applications; Flux: FSW 32/RO L0. Solder alloy: Sn96,5Ag3Cu0,5, suitable for silver-containing and copper-plated surfaces. Features: no-clean paste, excellent contour stability, no formation of solder pellets or splashes, extended processing time and shelf life (at +20 °C), ideal for fine-pitch applications, impeccable soldering results with hot air and soldering iron. Supplied with CR 499 (Ø 0.41 mm) needle. Suitable dispensing needles: CR 450, CR 451, CR 452, CR 453, CR 490, CR 495, CR 499, CR 499, CR 501, and CR 503. Type: CR 77, SMD solder paste, 10 g
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B000038854216
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