近20年英飞凌并购史：一部跌宕起伏的半导体巨头发家史

历史上最好的英飞凌

日前，英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录。

2021财年全年营收额达到110.6亿欧元，同比增长29%；总运营利润达到20.72亿欧元；运营利润率为18.7%；自由现金流达到15.74亿欧元。

图片来源：英飞凌官微

2022财年展望总营收预计在122亿欧元至132亿欧元之间，这意味着明年又会是再创新高的一年，这超出了分析师们的预期。

图片来源：英飞凌官微

此外，财报还披露2022财年的计划投资额将继续大幅提升至24亿欧元。其实，英飞凌在今年四季度单季度的投资支出就已经达到5.96亿欧元，较去年同期2.85亿欧元翻了一倍。首席执行官Reinhard Ploss 还特意提到，英飞凌将持续扩大硅以及碳化硅和氮化镓化合物半导体的产能。

主要为电动车、可再生能源、自动驾驶等热门赛道提供关键工业芯片的英飞凌，其后端产能很大一部分位于马来西亚，今年以来受东南亚疫情影响严重，但仍然实现充满高光的财务数据。如此亮丽的业绩在英飞凌上市的20年里都未曾见到过，非常值得关注，这可是历史上最好的英飞凌（Infineon）！

数据来源：英飞凌历年财报

收购与剥离，半导体领军企业的蜕变

英飞凌（Infineon）成立于1999年，其前身为西门子集团的半导体部门，公司于1999年从西门子集团拆分，2000年上市。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。

英飞凌目前分为四个事业部，汽车电子事业部ATV（车用功率产品/传感器/MCU等）、电源与传感系统事业部PSS（MOSFET/功率IC/射频芯片）、工业功率控制事业部IPC（IGBT器件及模组/IPM模块/SiC等）和安全互联系统事业部CSS（连接/安全IC/MCU）。

数据来源：Infineon年报

英飞凌是全球少数采用IDM模式的垂直整合制造商，包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务，拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。

从诞生至今这20多年里，英飞凌经历了很多企业都会经历的起起伏伏。

英飞凌的历史就是一部不断剥离冗余业务聚焦主业的历史。在上市后的20多年里，英飞凌多次剥离冗余业务，例如2003年剥离房地产和设备管理业务，2007年剥离DRAM业务。

数据来源：英飞凌公告

不断剥离业务的同时，英飞凌还通过不断收购相关业务来实现对电气化和数字化两大重要趋势的关注。

纵观英飞凌2001-2020年的收购历史，其收购战略极为清晰，目的性极强。

数据来源：英飞凌公告

在21世纪的第一个10年，英飞凌收购的主要聚焦点是跟通讯领域相关，例如，2000年收购以色列宽带通信公司 Savan Communication 以巩固DSL市场地位；2003年收购美国开发可配置数字基带电路无厂半导体厂商MorphlCs Technology资产，拓展英飞凌面向3G基础设施市场的产品范围；2007年收购 TI 的 DSL 客户端设备(CPE)业务，扩大宽带产品组合，同年还收购了芯片商 LSI 移动产品业务。

在21世纪的第二个10年，英飞凌开始构建自己的功率半导体和车用相关的庞大产品线，在IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技术、MEMS、MCU等领域全面开花。

其中有两个节点，也是两大重磅收购，一个是2014年以30亿美元收购国际整流器公司（IR），获得 GaN、 IGBT 等功率半导体产线，加速提升 300mm 晶圆产能，这极大地稳固了英飞凌在功率半导体全球市场上的领先地位。

另一个则是去年101亿美元收购赛普拉斯这一轰动一时的英飞凌史上最大收购，该并购案完成后，英飞凌超越NXP成为欧洲半导体老大。并且，整合赛普拉斯后，英飞凌的MCU市占率会超过ST，特别是在MCU、电源管理和传感器芯片方面，这些都是ST的强项，整合后的英飞凌有望从整体上甩开ST，而不只是某一两个产品线。

数据来源：各公司公告

“新英飞凌”的产品组合

此外，2016年英飞凌收购荷兰MEMS设计公司 Fabless 厂 Innoluce， 为高性能激光雷达系统开发芯片组件；而在2018年收购Siltectra获得的“冷切割”技术用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片数量翻番。

英飞凌的下一个十年

在拆分上市后的20年里，英飞凌股价也呈现前后分明的两个阶段，以2010年为界，2001-2021年股价走势呈现“U字型”。

图片来源：富途牛牛

股价走势也在证明，过去十年，英飞凌的企业战略是非常成功的，不断剥离冗余业务，不断收购协同联动性高的公司，深耕功率半导体，重视车用半导体，聚焦电气化和数字化。

随着完成赛普拉斯的收购，英飞凌拥有了相对全面的产品线，下一步棋如何走？

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss 在2021年业绩公告时特意提到，英飞凌将持续扩大硅以及碳化硅和氮化镓化合物半导体的产能。

英飞凌目前在积极扩充扩充位于Villach和Dresden的12英寸线产能，位于Kulim的8英寸线产能。位于Austria的150/200mmSi生产线将用于SiC和GaN生产，同时获得了位于Villach的SiC产能，同时批量生产GaN，位于Kulim的工厂开始布局第三代化合物模组。

目前碳化硅产品推进顺利，预计2022财年碳化硅收入翻一倍，达到近3亿欧元。英飞凌将在本月向全球领先的基础设施供应商供应功率放大器上的氮化镓，中国电动车OEM汽车生产商小鹏、日本部分车厂分别在逆变器中采用了其碳化硅模块和IGBT产品。